分层能力架构
声音采集层
麦克风阵列与高保真拾音，从源头保证信号纯净
AI 处理层
自研 DSP 算法矩阵，实时完成增强与净化
IoT 连接层
设备接入、状态上报与远程协同
声音输出层
面向空间审美的重放与扩声设计
设备管理与平台层
Longoo Pro 平台统一承载算法、固件与授权
声音采集
从拾音单元选型到阵列布局，源头保证每一帧音频信号的纯净与完整。
声音处理
自研 DSP 算法矩阵实时完成回声消除、降噪、波束成形与自动混音。
声音重放
针对语音频段调校的重放设计，兼顾音质与空间审美。
IoT 连接与设备管理
设备接入、状态上报、远程配置与固件升级的一体化管理。
算法模块化与平台移植
Longoo Pro 以模块化 SDK 承载算法，支持多芯片平台快速移植。
技术指标与芯片适配
- ARM
- x86
- ADI
- TI
- DSP
- AEC
- BF
- AGC
- ANC
- AMM
- SDK/API
- OTA
Get in Touch